Sihui Fuji کا سخت فلیکس بورڈ

Sihui Fuji چھوٹے اور درمیانے بیچوں کی تیاری پر توجہ مرکوز کرتا ہے، اعلی دشواری، اور اعلی وشوسنییتا rigid-flex pcb. اعلیٰ معیار کے حصول کے لیے، ہم اپنی تکنیکی تحقیق اور ترقی کو مسلسل مضبوط کرتے ہیں، اعلیٰ سطح کی HDI rigid-flex بورڈ ٹیکنالوجی کی ترقی میں مزید وسائل لگاتے ہیں، اور اپنی مصنوعات میں مارکیٹ شیئر حاصل کرنے کی کوشش کرتے ہیں۔

 

ایف پی سی بی کے حوالے سے، اس میں بنیادی طور پر درج ذیل خصوصیات ہیں۔:

1. یہ 3D سٹیریو وائرنگ کے ساتھ جمع کیا جا سکتا ہے

2. یہ متحرک طور پر اعلی موڑنے کی ضروریات کے ساتھ استعمال کیا جا سکتا ہے

3. ہائی ڈینسٹی سرکٹ ڈیزائن، ایچ ڈی آئی کو حاصل کرنے کے قابل

4. اعلی وشوسنییتا، کم مائبادا نقصان، مکمل سگنل ٹرانسمیشن

5. تنصیب کا وقت کم کریں، تنصیب کے اخراجات کو کم کریں، اور آپریشن کو آسان بنائیں

6. سخت پلیٹ کی طاقت کے ساتھ، یہ حمایت کر سکتے ہیں

 

مسلسل آزمائش اور ترقی کے بعد، Sihui Fuji اب 1-20 تہوں کی بڑے پیمانے پر پیداوار حاصل کرنے کے قابل ہے۔ مصنوعات میں طبی، بغیر پائلٹ کی فضائی گاڑیاں، سمارٹ فونز، الیکٹرانک سگریٹ، نئی انرجی گاڑیوں کی پاور بیٹریاں، ایل ای ڈی لائٹس، دروازے کے تالے، کار کے سینسر اور دیگر مصنوعات شامل ہیں۔

 

ہم نے پیداواری عمل کے دوران پیش آنے والے مسائل کو کنٹرول کرنے کے لیے درج ذیل اقدامات کیے ہیں، جیسے کہ لچکدار بورڈ کی خرابی، انٹر لیئر کی غلط ترتیب، لچکدار بورڈ پلیٹنگ ہولز، اور بے پردہ پیداوار۔

 

تصویر: سخت فلیکس پی سی بی کا کراس سیکشن

 

 

لچکداربورڈ کی اخترتی

ہم پیداوار کے لیے ایک وقف شدہ ایف پی سی افقی لائن استعمال کرتے ہیں، اور بورڈ کی سطح کے چپٹے پن کو یقینی بنانے کے لیے مخلوط قطاروں کو الگ کرنے کا استعمال نہیں کرتے ہیں۔

 

انٹرلیئرغلط ترتیب

1. ہم تہوں کے درمیان الائنمنٹ سوراخوں کو شوٹنگ سے ڈرلنگ تک تبدیل کریں گے۔

2. لچکدار بورڈ کی توسیع اور سنکچن کی بنیاد پر سخت بورڈ کی توسیع اور سکڑاؤ کا تعین کریں، لچکدار بورڈ اور سخت بورڈ کی سیدھ کی درستگی کو یقینی بنائیں۔

3. لچکدار بورڈ کی توسیع اور سنکچن کی بنیاد پر سخت بورڈ کی توسیع اور سکڑاؤ کا تعین کریں، لچکدار بورڈ اور سخت بورڈ کی سیدھ کی درستگی کو یقینی بنائیں۔

4. متعدد ڈبل رخا بورڈز کو دبانے کے طریقہ کار کو تبدیل کر کے ایک ڈبل رخا بورڈ کو تانبے کے ورق سے اوورلی کیا گیا ہے، یہ سب سیدھ کے لیے اندرونی پرت کے پیٹرن کی ایک ہی پرت کا استعمال کرتے ہیں۔

 

سولڈر ماسکانحراف

پیٹرن اور سولڈر ماسک دونوں پر LDI کی نمائش کا استعمال کرتے ہوئے کارروائی کی جاتی ہے، اور سیدھ کی درستگی پلس /-25um تک پہنچ سکتی ہے۔

لائن کی چوڑائی/لائن میں وقفہ کاری کے لیے کم از کم صلاحیت: 35/35um

 

لچکداربورڈ چڑھانا سوراخ

1. سوراخ کرنے والی دیوار کی موٹائی کو یقینی بنانے کے لیے پروسیسنگ کے لیے خصوصی ڈرلنگ پیرامیٹرز استعمال کریں۔

2. اگر لچکدار بورڈ پر دھاتی سوراخ ہیں، تو وقف شدہ بلیک ہیچنگ اور وی سی پی الیکٹروپلاٹنگ پروسیسنگ کا استعمال کریں۔

3. الیکٹروپلاٹنگ کے بعد، ہم سوراخ کے اندر تانبے کی موٹائی کی تصدیق کے لیے کراس سیکشن کریں گے۔ لچکدار بورڈ پر کم از کم سوراخ تانبے کی موٹائی 15um سے زیادہ یا اس کے برابر ہے، اور سخت بورڈ پر کم از کم سوراخ تانبے کی موٹائی 21um سے زیادہ یا اس کے برابر ہے۔

 

گہرائی-اختیارایل. ای. ڈیننگا کرناعمل

1. سخت بورڈ کے ایک طرف کی موٹائی 0 سے زیادہ یا اس کے برابر ہے۔ 25 ملی میٹر لیزر بلائنڈ کنٹرول 0 کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا جاتا ہے۔ بلائنڈ روٹنگ کے عمل کے ساتھ .075 ملی میٹر پلس گہرائی سے کنٹرول شدہ بے نقاب۔

2. جب سخت بورڈ کے ایک طرف کی موٹائی 0.25mm سے کم ہوتی ہے، تو اسے ایک 0.075mm چپکنے والی فلم کا استعمال کرتے ہوئے بنایا جاتا ہے اور روٹرنگ کے عمل کے ساتھ گہرائی سے کنٹرول شدہ بے نقاب

3. جب سخت بورڈ کے ایک طرف کی موٹائی 0.10ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر ہوتی ہے، تو اسے 0.05 ملی میٹر چپکنے والی فلم اور لیزر روٹرنگ کے عمل کے ساتھ گہرائی سے کنٹرول شدہ بے نقاب کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا جاتا ہے۔ .

 

ہم نے ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO13485 اور دیگر سسٹمز اور UL سرٹیفیکیشن حاصل کیے ہیں۔

سخت فلیکس بورڈز کی 1-20 تہوں کو بڑے پیمانے پر تیار کیا گیا ہے، اور عام بورڈز کی ترسیل کا وقت تقریباً 28-45 دن ہے۔

اگر بورڈ پر اندھے سوراخوں، دفن سوراخوں، چپکنے والی ڈسپینسنگ، کمک وغیرہ کے لیے خصوصی تقاضے ہیں، تو ترسیل کا وقت مناسب طور پر بڑھا دیا جائے گا۔