زیادہ لاگت کا دباؤ ڈالے بغیر جہاں تک ممکن ہو EMC کی ضروریات کو کیسے پورا کیا جائے۔

EMC کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے پی سی بی بورڈ کی بڑھتی ہوئی لاگت کی عام طور پر کئی وجوہات ہوتی ہیں۔ پہلی شیلڈنگ اثر کو بڑھانے کے لیے طبقوں کی تعداد میں اضافہ کرنا ہے۔ دوسری وجہ یہ ہے کہ فیرائٹ بیڈ کو بڑھانا، چوک اور دیگر وجوہات کی وجہ سے ہائی کو روکنا ہے۔ فریکوئنسی ہارمونک ڈیوائسز۔ اس کے علاوہ، عام طور پر دوسرے اداروں پر ڈھالنے والے ڈھانچے کو ملانا ضروری ہوتا ہے تاکہ پورے نظام کو EMC کی ضروریات کو پورا کیا جا سکے۔ سرکٹ سے پیدا ہونے والے برقی مقناطیسی تابکاری کے اثرات کو کم کرنے کے لیے پی سی بی بورڈ کے ڈیزائن کے چند نکات درج ذیل ہیں۔ سگنل کے اعلی تعدد والے جزو کو زیادہ سے زیادہ کم کرنے کے لیے سست رفتاری والے آلات کا انتخاب کریں۔ اس بات کو یقینی بنائیں کہ اعلی تعدد والے اجزاء بیرونی کنیکٹرز کے بہت قریب نہیں رکھے گئے ہیں۔ ہائی فریکوئنسی کی عکاسی اور تابکاری کو کم کرنے کے لیے مائبادا میچنگ، روٹنگ لیئر اور ہائی سپیڈ سگنل کے موجودہ راستے پر توجہ دیں۔ ہر ڈیوائس کے پاور پنوں میں کافی اور مناسب ڈی کپلنگ کیپسیٹرز رکھے جاتے ہیں تاکہ پاور لیئر اور فارمیشن پر شور کو کم کیا جا سکے۔ اس بات پر خصوصی توجہ دیں کہ آیا کیپسیٹر کی فریکوئنسی ردعمل اور درجہ حرارت کی خصوصیات ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرتی ہیں۔ بیرونی کنیکٹر کے قریب زمین کو مناسب طریقے سے زمین سے الگ کیا جاسکتا ہے، اور کنیکٹر کی زمین کو چیسس گراؤنڈ سے منسلک کیا جاسکتا ہے۔ گراؤنڈ گارڈ/شنٹ ٹریس کو کچھ خاص طور پر تیز رفتار سگنلز پر مناسب طریقے سے لگایا جا سکتا ہے۔ تاہم، لائن کی خصوصیت کی رکاوٹ پر گارڈ/شنٹ ٹریس کے اثر و رسوخ پر توجہ دیں۔ پاور سپلائی کی پرت تشکیل سے 20H چھوٹی ہے، اور H پاور سپلائی کی پرت اور تشکیل کے درمیان فاصلہ ہے۔