ایچ ڈی آئی کی درخواست

جہاں الیکٹرانک ڈیزائن پوری مشین کی کارکردگی کو مسلسل بہتر بنا رہا ہے، وہیں اس کا سائز بھی کم کرنے کی کوشش کر رہا ہے۔ موبائل فون سے لے کر سمارٹ ہتھیاروں تک چھوٹی پورٹیبل مصنوعات میں، "چھوٹا" ابدی حصول ہے۔ ہائی ڈینسیٹی انٹیگریشن (ایچ ڈی آئی) ٹیکنالوجی الیکٹرانک کارکردگی اور کارکردگی کے لیے اعلیٰ معیارات پر پورا اترتے ہوئے حتمی مصنوعات کے ڈیزائن کو مزید چھوٹے بنانے کے قابل بناتی ہے۔ HDI بڑے پیمانے پر موبائل فونز، ڈیجیٹل (کیمرہ) کیمرے، MP3، MP4، نوٹ بک کمپیوٹرز، آٹوموٹیو الیکٹرانکس اور دیگر ڈیجیٹل مصنوعات میں استعمال ہوتا ہے، جن میں موبائل فون سب سے زیادہ استعمال ہوتے ہیں۔ ایچ ڈی آئی بورڈز عام طور پر تعمیراتی طریقہ سے تیار کیے جاتے ہیں۔ عام HDI بورڈز بنیادی طور پر ایک بار تعمیر ہوتے ہیں، اور اعلی درجے کی HDI دو یا دو سے زیادہ تعمیراتی ٹیکنالوجیز کا استعمال کرتی ہے، جبکہ جدید ترین PCB ٹیکنالوجیز جیسے کہ اسٹیکنگ، الیکٹروپلاٹنگ، اور لیزر ڈائریکٹ ڈرلنگ کا استعمال کرتے ہیں۔ ہائی اینڈ ایچ ڈی آئی بورڈز بنیادی طور پر 3G موبائل فونز، جدید ڈیجیٹل کیمروں، IC کیریئر بورڈز وغیرہ میں استعمال ہوتے ہیں۔

ترقی کے امکانات: ہائی اینڈ ایچ ڈی آئی بورڈز - 3جی بورڈز یا آئی سی سبسٹریٹس کے استعمال کے مطابق، اس کی مستقبل میں ترقی بہت تیز ہے: دنیا کی 3G موبائل فون کی ترقی اگلے چند سالوں میں 30 فیصد سے تجاوز کر جائے گی، اور چین جلد ہی 3G لائسنس جاری کریں گے۔ آئی سی سبسٹریٹ انڈسٹری کنسلٹنگ انسٹی ٹیوشن پرزمارک نے پیش گوئی کی ہے کہ 2005 سے 2010 تک چین کی پیشن گوئی کی شرح نمو 80 فیصد ہے، جو کہ پی سی بی کی تکنیکی ترقی کی سمت کی نمائندگی کرتی ہے۔